用于紅外探測(cè)器芯片的背減薄，有色金屬及紅外晶體材料的平面飛刀銑削加工
用于紅外探測(cè)器芯片的背減薄，有色金屬及紅外晶體材料的平面飛刀銑削加工。
表面粗糙度最高可達(dá)Ra2nm，面型精度最高可達(dá)到PV0.2μm。
可加工材料包括：碲化銦、碲鋅鉻、砷化鎵、銅、鋁、其他紅外晶體材料等。
超精密氣體靜壓主軸
主軸采用內(nèi)裝式電機(jī)+高精度編碼器
X/Z軸均采用液體靜壓導(dǎo)軌，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，全閉環(huán)控制
PMAC可編程控制器
真空吸盤，負(fù)壓可調(diào)節(jié)
飛刀盤
在線動(dòng)平衡調(diào)整系統(tǒng)
自水平氣浮隔振系統(tǒng)
壓縮空氣處理系統(tǒng)
